Services de fabrication électronique (EMS)
MICROÉLECTRONIQUE
Centum est la plus grande société de conception et de fabrication de microélectronique en Inde avec une expérience de plus de 15 ans dans les marchés des télécommunications, de l’industrie, de la défense et du spatial. La fabrication est effectuée dans des installations à la pointe de la technologie dans des salles blanches de classe 10K avec des processus critiques effectués dans des LFT de classe 100.
CAPACITÉS DE CONCEPTION :
- Conception microélectronique, puce et câbles, selon les directives MIL-PRF-38534
- Conception microélectronique pour circuits de signaux analogiques, numériques et mixtes
- Microélectronique basse et haute fréquence
- Conception de microélectronique de haute puissance utilisant de l’alumine, du béryllium et du nitrure d’aluminium
- Techniques spéciales pour la gestion des courants élevés
- Microélectronique multicouche
PROCESSUS DE FABRICATION :
| Processus / Etape / Partie /Matériel | Capacité de fabrication |
|---|---|
| Ceramic Substrate | Alumina (96%), Beryllia (BeO), Aluminum Nitride (AIN) 10, 15, 20, 25, 40, 50 mil thick |
| Printing | 6mil line and 6 mil gap |
| 6mil line and 6 mil gap | 10 conductor layers |
| Thick Film Pastes | Conductor: Au, Ag, PtAg, PdAg, PtPdAg Resistor Dielectric, Overglaze, Protective Coating |
| Die size | Solder attach, conductive / non-conductive epoxy attach |
| Die attach | Solder attach, conductive / non-conductive epoxy attach |
| Wire bonds | Au (0.7-2mil), Al (0.7,1, 2, 8, 10, 15, 20) Au ribbon |
| Hermetic Sealing | Seam sealing, Resistance welding, Laser welding |
| Passive Components | Large size tantalum cap attachment |
| MLCC | |
| Glob top | Dam and fill |
| Coil attachment | Solder attach, lead frame attach |
| Packages | Metallic (Bath tub and Butterfly) and Ceramic Special packages with Molybase and Kovar ring frame TO-3, 8 pin packages |