Services de fabrication électronique (EMS)
VUE D’ENSEMBLE ET CAPACITES
Les services de fabrication d’envergure mondiale reposent sur des installations à la fine pointe de la technologie et sur une équipe professionnelle compétente. Les installations de fabrication de Centum sont situées à Bangalore, avec une superficie totale de plus de 100 000m². Au fil des ans, nous avons développé et investi dans de nombreux nouveaux processus et capacités pour être en mesure de répondre aux exigences les plus complexes et critiques de nos clients.
Chez Centum, nous avons des outils informatiques automatisés et les technologies pour gérer l’ensemble des ateliers avec la traçabilité des produits à chaque phase du processus de fabrication. Nous fournissons une gamme complète de solutions de test, que ce soit au niveau de la carte ou du système complet. Nous identifions et mettons en œuvre la stratégie de test la plus appropriée pour fournir un produit de qualité et fonctionnant parfaitement. Nous effectuons des tests sur plusieurs points du flux de fabrication de matériel électronique, tels que les tests In-Circuit, Boundary scan, JTAG et tests de continuité. Une équipe dédiée est capable de développer un équipement de test entièrement automatisé (ATE) basé sur des équipements modulaires et polyvalents pour tester la fonctionnalité complète d’un produit entièrement assemblé.
Fuji-Nxt – Multiple SMT Lines including both Single and Double Sided | Selective Wave |
IPC 610 Class 2 & 3 Assembly | Quartz Crystal Processing |
Clean & No-Clean Process | Thick / Thin Film Microelectronics |
PBGA (PITCH BALL GRID ARRAY) and FBGA (FINE BALL GRADE ARRAY) to 0.5mm | High Melting Point Solder |
Chip-on-Board / Wire Bond / Chip on chip | HMLV (high-mix low-medium-volume) PCB Assembly |
Through Hole & SMT Mixed | Complete end product assembly |
Through Hole to SMT Conversion | Avionics LRU assembly |
Leadless Chip | Overflow Assembly |
Fine Pitch (0201 & 01005) | Box Build / Final Assembly / System Integration |
Multi-Chip Modules | In-Circuit & Functional Testing |
Conformal Coating- Automated and manual | BGA Rework |
Automated cleaning solutions | Hotplate soldering |
Potting | Track cutting & Additive pad fixing |
Hot Plate Soldering | Flex Rigid PCB Assembly & Test |
RF & Microwave – Assembly & Test |
In circuit Test – HP & Teradyne | BGA Rework Stations |
Flying Probe Tester (Takaya) | Environmental Stress & Screening (ESS) – Active & Passive |
2D&3D Automatic XRAY Inspection | Functional Test Design, Development, Management |
Automatic Optical Inspection | Diagnostic Test |
Automatic Solder paste inspection | Firmware & System Test |
Synod & DITMICO cable test | Calibration |
Multiple JTAG test systems | NI & Key sight ATE |
Boundary Scan | Reverse engineering |
High Voltage & Insulation Testing |
He / FC Bombing | Liquid Thermal Shock |
Internal / External Visual Inspection | Thermal Humidity Bias Test |
Fine & Gross Leak Testers | Burn in Chambers |
Temperature Cycling (-65 to 200 deg C) | 3.5 Ton Vibration |
Constant Acceleration | Thermal Vacuum Chamber |